WebTSSOP系列. 封装形式. 生产能力 (万只/月) 塑封体尺寸 (mm) 管脚数. 引线间距 (mm) 跨度 (mm) 规格 (mil) 参考图片. WebMar 9, 2014 · 本资源为Altium Designer可用的常用元器件3D封装库(STEP模型),包括常用贴片元件3D模型库42款;电感电阻电容17款;常用接插件38款;常用发光及显示器件34款,共130余款常见元件的精美3D模型,应有尽有。. DO-41、DO-41Z、DO-214AA、DO-214AB、DO-214AC、SL ...
sop转接板型号规格 - 京东
WebAug 26, 2024 · 恒烁半导体(合肥)股份有限公司. 版权所有:恒烁半导体(合肥)股份有限公司 皖icp备15026292号-1 皖公安备34010302002234号 营业执照 技术支持: 网新科技 免责声明 皖icp备15026292号-1 皖公安备34010302002234号 营业执照 技术支持: 网新科技 免责 … WebMay 17, 2024 · 1.简要信息如下: 2. SOP和SOIC的规格多是类似的,现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述: SOIC8有窄体150mil的(外形封装宽度,不含管脚,下同), 管脚间 … increase operating cost
24C08 参数 Datasheet PDF下载 - ic37.com
Web---- [i2c eeprom] 24c02: 24c02 [sop8] 24c04: 24c04 [sop8] 24c08: 24c08 [sop8] 24c16: 24c16 [sop8] 24c32: 24c32 [sop8] 24c64: 24c64 [sop8] 24c128: 24c128 [sop8] 24c256 ... WebTSSOP8: plastic, thin shrink small outline package; 8 terminals; 0.65 mm pitch; 3 mm x 4.4 mm x 1.1 mm body: MO-153 (JEDEC) 2003-02-18: Related documents. File name Title Type Date; SOT530-1: 3D model for products with SOT530-1 package: Design support: 2024-02-07: Nexperia_package_poster: Nexperia package poster: WebOct 8, 2024 · DIP封装是双列直插封装.SOP封装是表面贴片封装。. 如果单从功能上讲,一样的型号的芯片。. 功能上是没有区别的。. 对于单片机开发来说,建议你使用DIP封装的芯片。. 因为做实验比较容易。. 对于正式生产来说,看情况而定SOP封装的芯片因为引脚很短。. 寄生 … increase operating speed